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触摸芯片的常见问题解答1、问:请问两个触摸芯片感应按键焊盘(PAD)之间的距离有没有限制? 答:触摸芯片感应按键焊盘之间最小间距不要小于2mm。 2、问:请问触摸芯片按键外壳的材料有没有限制? 答:与感应PAD直接接触的外壳材料,应当避免使用金属及含碳等导电材质,建议使用介电常数K在1.5~4间的材质:比如玻璃、压克力、塑胶...等等。 3、问:请问触摸芯片感应焊盘(PAD)若无法完全贴平外壳时怎么办? 答:如果因为结构高度问题造成触摸芯片感应焊盘(PAD)无法接触到外壳,可以使用弹簧(或其他导电材质)将感应PAD延伸,使其能够紧密接触外壳。 4、问:请问触摸芯片按键的外壳是弧形的能不能用? 答:触摸芯片感应焊盘(PAD)与外壳必须紧密接触,若中间有空隙,将使感度大大的降低,因此应避免使用弧形外壳;若因外观因素必须采用弧形设计,则与触摸芯片感应焊盘(PAD)接触的地方需为平面,使其与感应PAD能紧密接触。 5、问:请问触摸芯片按键面壳可以用多厚的外壳?感应距离可以多远? 答:外壳厚度以及感应距离与感应PAD的大小、感应PAD与外壳之间有没有空隙以及外壳的材质有关,因此必须视实际的感应PAD大小、感应PAD与外壳之间有没有紧密贴紧,以及使用什么介质当外壳而定。 6、问:请问触摸芯片感应焊盘(PAD)大小有限制或要求吗? 答:触摸芯片按键感应焊盘PAD大小,以圆形为例,建议使用直径6~15mm,最小不要小于5mm;相对来说感应PAD越大感度越好。 7、问:请问触摸芯片感应按键焊盘(PAD)的形状有限制吗? 答:感应PAD的形状没有特别限制,可以是圆形/方形/椭圆形/及其他根据结构要求的异形形状,一般常使用圆形/方形/长方形;
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